3DNews · 6 октября 2026

LogicFolding в сделку не входил: Qualcomm опровергла слухи о лицензировании чиповой технологии Huawei

Qualcomm и Huawei заключили масштабное соглашение о лицензировании патентов в сферах ИИ, 5G и сетевых технологий. При этом недавно представленная Huawei технология компоновки чипов для повышения плотности транзисторов LogicFolding в данную сделку не входит. После появления в СМИ …

Почему это важно

Краткий обзор собран из открытых источников. Полные детали — по ссылке на первоисточник.

Читать первоисточник — 3DNews

Мы не копируем чужой контент. Эта страница — честная подборка с прямой ссылкой на оригинал.